A to není ono. (Obrazový kredit: Budoucnost)
Existuje mnoho způsobů, jak aplikovat teplovodivou pastu, a proto může být mezi některými nadšenci ožehavým tématem. Každý má svůj vlastní způsob, jak nanést pastu, aby dosáhl nejlepších výsledků, ale z mé zkušenosti vyplývá, že nejlepší teploty přicházejí s nejjednodušší a často minimalistickou metodou aplikace – pouze jednou tečkou. Tato metoda je také označována jako metoda „zrnka rýže“.
Existují novější výhrady k tomu, kde větší CPU mohou vyžadovat více pasty k pokrytí velké plochy nebo zasáhnout konkrétní aktivní body pod heatspreaderem, ale do značné míry zůstává rada stejná: malá kapka pasty jde dlouhou cestu.
Než se podívám na můj preferovaný aplikační proces, pomůže mi porozumět některým problémům, které mohou nastat u různých aplikačních metod. Jedna z nejběžnějších používaných metod je často označována jako „čárová metoda“. Je to přesně tak, jak to zní. Naneste tenkou linku teplovodivé pasty přímo do středu IHS (Integrated Heat Spreader) a poté nechte tlak chladiče CPU rozetřít pastu, když ji zajistíte.
Problém s touto metodou je, že pasta se nerozprostře rovnoměrně. Ve snaze zajistit, že máte naneseno dostatečné množství pasty na pokrytí celé oblasti CPU, je více než pravděpodobné, že skončíte s příliš velkým množstvím pasty. To negativně ovlivňuje výkon, protože nadměrné množství pasty nakonec brání účinnému přenosu tepla.
Pokud mezi okrajem CPU a koncovými body na vaší lince nenecháte dostatečnou mezeru, riskujete také, že se pasta vymáčkne ze stran, jakmile zajistíte chladič. Nejen, že to dělá zbytečný nepořádek, ale pokud byste náhodou použili elektricky vodivou pastu, jakýkoli kontakt s PCB by mohl způsobit zkrat a poškodit vaši základní desku a další připojené komponenty.
Pamatujte: cílem teplovodivé pasty je vyplnit mikroskopické mezery na povrchu vašeho procesoru a chladiče, ne sedět na procesoru jako taková šedá poleva na dort.
Může být obtížné zajistit, aby se teplovodivá pasta rozprostřela rovnoměrně. Někteří lidé doporučují (nesprávně), že teplovodivá pasta by měla být ručně rozetřena po CPU pomocí plochého tvrdého povrchu, jako je kreditní karta. I když to poskytuje pěkně vypadající počáteční výsledky a usnadňuje to kontrolu množství aplikované teplovodivé pasty, má to jednu hlavní chybu, která může výrazně ovlivnit výkon: ruční nanášení teplovodivé pasty vytváří malé vzduchové bubliny. Vzhledem k tomu, že vzduch nevede teplo zdaleka tak dobře jako tepelná pasta, teploty mohou značně trpět.
(Obrazový kredit: Budoucnost)
ram xmp
Použití bodové metody
Jednoduchost této metody odstraňuje problémy s jinými aplikačními metodami a zaručuje skvělý výkon a rovnoměrné rozložení teplovodivé pasty pokaždé, pokud chladič nainstalujete správně. Než začnete píst mačkat, je dobré se ujistit, že povrch chladiče i procesoru je čistý. Rychlé otření ručníkem, který nepouští vlákna, a trochou isopropylalkoholu postačí.
Vytlačte malé množství teplovodivé pasty na střed CPU. Potřebujete pouze malou tečku o průměru několika milimetrů. Nepřehánějte to, nebo obětujete výkon. Ne větší než zrnko rýže nebo dvě.
Recenze tekken 8
Před instalací chladiče se ujistěte, že je na svém místě veškerý požadovaný hardware. Pokud umístíte chladič a pak si uvědomíte, že jste zapomněli držák nebo zadní desku, budete muset setřít a začít znovu. V ideálním případě bude nanesení teplovodivé pasty posledním krokem před montáží chladiče.
Ujistěte se, že umístíte chladič na poprvé co nejrovněji. Pokud ji budete muset otáčet, abyste zarovnali otvory poté, co už je na místě, teplovodivá pasta se správně nerozteče.
(Obrazový kredit: Budoucnost)
Stojí za zmínku, že pro větší procesory, jako jsou procesory Intel Alder Lake 12. generace nebo čipy Threadripper od AMD, budete potřebovat více než jeden bod teplovodivé pasty. Tím, že již není čtvercový, se již nemůžete spoléhat na to, že se jedna aplikace rovnoměrně rozprostře po povrchu heatspreaderu, takže bych doporučil dvě malé tečky na obou koncích procesoru.
Pro Threadripper možná tři...
Dokud se pasta rozprostře po celé šířce čipu, jste v pořádku. To je důležité pro něco jako procesory Ryzen založené na čipletech, které mají tři samostatné čipy, které budou potřebovat účinné chlazení. Pokud vaše aplikace zanechá na vašem procesoru pleš, mohlo by to vést k přehřátí a nízkému výkonu.
(Obrazový kredit: Budoucnost)
Po odstranění chladiče můžete vidět, že tato metoda zajišťuje rovnoměrné rozprostření teplovodivé pasty. Je zde dostatek pasty na pokrytí oblasti matrice, aniž by došlo k jejímu rozlití nebo vytvoření silné vrstvy, která brání přenosu tepla. Někdy je méně více a v případě teplovodivé pasty méně rozhodně více.
